氮化硅陶瓷基板
氮化硅基板是一種高性能的陶瓷基板材料,它以其高強度、高導熱性、耐高溫、高耐磨性、抗氧化、低熱膨脹系數(shù)和抗熱震性能而著稱。這些特性使得氮化硅基板在大功率半導體器件中有著廣泛的應用,尤其是在需要高熱導率和良好機械性能的場合,隨著第三代半導體的快速發(fā)展,氮化硅基板在未來的電子器件制造領域具有巨大的發(fā)展?jié)摿褪袌鰴C遇。
參數(shù)規(guī)格
規(guī)格：
1.基板厚度:流延基板0.25-0.635 mm,干壓厚度可定制:
2.基板尺寸: 依據(jù)客戶需求,長寬在200 mm以內的標準品和異形品均可以定制。
主要性能指標：
測試項目 | 標準 | |
測試條件 | 限值 | |
體積密度 | ≥3.22g/cm3 | |
表面粗造度 | 0.2~0.4μm | |
吸水率 | 0% | |
抗折強度 | ≥800Mpa | |
熱膨脹系數(shù) | 20~300℃ | 2.7*10-6K-1 |
熱導率 | 25℃ | ≥70W/(m·K) |
擊穿強度 | 20℃ | ≥15KV/mm |
電阻率 | 20~300℃ | ≥1*1014Ω·cm |
介電常數(shù) | 8~10 | |
聯(lián)系我們
收到您的郵件，我們將在第一時間回復